Новий випуск: емітент TSMC розмістив облігації (TW000B618DG7) зі ставкою купону 1.6% на суму TWD 13100 млн зі строком погашення в 2028 році

8 травня 2023  Cbonds

3 травня 2023 емітент TSMC розмістив облігації (TW000B618DG7) зі ставкою купону 1.6% на суму TWD 13100.0 млн зі строком погашення в 2028 році. Організатори розміщення: Bank Sinopac (Taiwan Branch), Bank of Taiwan, Capital Securities Corporation, Cathay Securities Corporation, Cathay United Bank, CBTC Bank, CTBC Securities, E.Sun Commercial Bank, First Securities, Fubon Securities, Horizon Securities, Hua Nan Securities, KGI Securities, MasterLink Securities, Mega Securities, President Securities, SinoPac Securities, Sunny Bank, Taipei Fubon Commercial Bank, Taishin International Bank, Taiwan Cooperative Bank, Yuanta Securities.

Емісія — TSMC, 1.6% 3may2028, TWD (122A)

Статус

outstanding
Країна ризику

Taiwan
Погашення (оферта)

***
Обсяг емісії

13.100.000.000 TWD
М/S&P/F

— / — / —

Емітент — TSMC

Повна назва

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
Країна реєстрації

Taiwan
Галузь

Semiconductors

Новий випуск: емітент TSMC розмістив облігації (TW000B618DG7) зі ставкою купону 1.6% на суму TWD 13100 млн зі строком погашення в 2028 році

Інші новини компанії