Hong Kong Mortgage Corporation, 0.36% 8jun2023, HKD (M292) (FIGI BBG0118WW8T3, HK0000732872, WKN A3K59D)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
350.000.000 HKD
Розміщення
Погашення (оферта)
08.06.2023
(-)
НКД
HKD
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація HK0000732872 емітента Hong Kong Mortgage Corporation є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у HKD, з датою погашення 08.06.2023. Облігація має купонну ставку 0,36%, з виплатою відсотків 1 раз на рік власникам. Облігацію оцінили 2 рейтингових агентств. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 1.000.000 HKD, обсяг розміщення 350.000.000 HKD та обсяг в обігу 350.000.000 HKD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - HK0000732872, FIGI - BBG0118WW8T3, CFI - DTFUFB, Common Code - 235109409, Ticker - HKMTGC 0.36 06/08/23 EMTN.
Зберегти
