HK ONLINK TECHNOLOGY, 1.9% 11jan2023, USD (FIGI RegS BBG014G9X5D1, XS2428709211)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Єврооблігації, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
150.000.000 USD
Розміщення
Погашення (оферта)
11.01.2023
(-)
НКД
USD
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація XS2428709211 емітента HK ONLINK TECHNOLOGY є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у USD, з датою погашення 11.01.2023. Облігація має купонну ставку 1,9% . Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають мінімальну суму розрахунку 200.000 USD, обсяг розміщення 150.000.000 USD та обсяг в обігу 150.000.000 USD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - XS2428709211, FIGI - BBG014G9X5D1, CFI - DBFNFR, Common Code - 242870921, Ticker - ZHESTA 1.9 01/11/23.
Зберегти
