Hong Kong Mortgage Corporation, 2.545% 10feb2023, CNY (M1_273) (FIGI BBG014TTS0K2, HK0000814563)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
500.000.000 CNY
Розміщення
Погашення (оферта)
10.02.2023
(-)
НКД
CNY
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація HK0000814563 емітента Hong Kong Mortgage Corporation є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у CNY, з датою погашення 10.02.2023. Облігація має купонну ставку 2,55% . Облігація була оцінена 1 кредитним рейтинговим агентством. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 500.000 CNY, обсяг розміщення 500.000.000 CNY та обсяг в обігу 500.000.000 CNY, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - HK0000814563, FIGI - BBG014TTS0K2, CFI - DYFUXB, Common Code - 243925045, Ticker - HKMTGC 2.545 02/10/23 EMTN.