Hong Kong Mortgage Corporation, 2.48% 28jul2023, USD (FIGI BBG016WXCS20, HK0000844867)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
50.000.000 USD
Розміщення
Погашення (оферта)
28.07.2023
(-)
НКД
USD
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація HK0000844867 емітента Hong Kong Mortgage Corporation є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у USD, з датою погашення 28.07.2023. Облігація має такі умови купона: 2,48%; купонні виплати власникам здійснюються 4 разів на рік. Облігація була оцінена 1 кредитним рейтинговим агентством. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 500.000 USD, обсяг розміщення 50.000.000 USD та обсяг в обігу 50.000.000 USD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - HK0000844867, FIGI - BBG016WXCS20, CFI - DTFUFB, Common Code - 247284605, Ticker - HKMTGC 2.48 07/28/23 EMTN.
Зберегти
