Hong Kong Mortgage Corporation, 4.72% 11apr2023, HKD (FIGI BBG01C6STYS8, HK0000898863)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Interest at Maturity, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
800.000.000 HKD
Розміщення
Погашення (оферта)
НКД
HKD
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація HK0000898863 емітента Hong Kong Mortgage Corporation є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у HKD, з датою погашення 11.04.2023. Облігація має купонну ставку 4,72% . Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 500.000 HKD, обсяг розміщення 800.000.000 HKD та обсяг в обігу 800.000.000 HKD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - HK0000898863, FIGI - BBG01C6STYS8, CFI - DYFUXB, Common Code - 257368173, Ticker - HKMTGC 4.72 04/11/23 EMTN.
Зберегти
