Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.25%, 17oct2017, SGD (FIGI BBG007941344, SG6TF0000004, WKN A1ZRDL)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
150.000.000 SGD
Розміщення
Погашення (оферта)
НКД
SGD
Немає даних
Країна ризику
Сінгапур
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація SG6TF0000004 емітента Chip Eng Seng Corporation (CES) є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у SGD, з датою погашення 17.10.2017. Облігація має такі умови купона: 4,25%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігація наразі має статус Погашена і відображає країну ризику Сінгапур. Поточна ціна облігації становить від 85% and 115%, що відповідає дохідності близько 0,04% and 0,05%. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 2 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 250.000 SGD, обсяг розміщення 150.000.000 SGD та обсяг в обігу 150.000.000 SGD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії, якщо такий документ існує для даного випуску. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - SG6TF0000004, FIGI - BBG007941344, CFI - DBFUFR, Ticker - CHIPEN 4.25 10/17/17 MTN.