STATS ChipPAC, 4.5% 20mar2018, USD (FIGI RegS BBG0046RLRV8, WKN A1HG27)

Завантажити

Копіювати

У буфер обміну

Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все

Завантажити Відміна

Єврооблігації

Статус

Достроково погашена

Обсяг емісії

74.489.000 USD

Розміщення

***

Дострокове погашення

*** (-)

НКД

Країна ризику

Сінгапур

Поточний купон

Ціна

Дохідність / дюрація

Облігація емітента STATS ChipPAC є борговим цінним папером типу Undefined, номінованим у USD, з датою погашення 20.03.2018. Облігація має такі умови купона: 4,5%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігацію оцінили 2 рейтингових агентств. Облігація наразі має статус "Достроково погашена" і відображає країну ризику Сінгапур. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 4 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають мінімальну суму розрахунку 200.000 USD, обсяг розміщення 611.152.000 USD та обсяг в обігу 74.489.000 USD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск містить вбудовані опціони кол, детально описані в графіку погашення. По суті, це означає, що емітент може достроково погасити випуск у встановлені дати. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою FIGI - BBG0046RLRV8, CFI - DBFUGR, Common Code - 089618525, Ticker - STATSP 4.5 03/20/18 REGS.

Обсяг розміщення

611.152.000 USD
Обсяг в бігу

74.489.000 USD
Мінімальний торговельний лот

200.000 USD
Common Code RegS

089618525
CFI RegS

DBFUGR
FIGI RegS

BBG0046RLRV8
SEDOL

B958QV4
Тікер

STATSP 4.5 03/20/18 REGS

Cbonds API

Get Financial Data Automatically via API

Receive pricing and descriptive data for

Облігації
Акції
Індекси
ETFs
Фонди

Склад даних: параметри, котирування, грошові потоки, проспекти облігацій та звітність за МСФЗ
Інтеграція: підключення до внутрішніх систем та додатків
Вартість доступу: тарифи, адаптовані під ваші завдання

Trial access

Скористайся 7-денним пробним доступом

Безкоштовно для представників компанії

Отримайте повний онлайн-доступ до бази даних
Використовуйте наш потужний скринер облігацій
Відстежуйте ціни на облігації з понад 400 джерел
Розумний моніторинг портфеля
Оцініть передові аналітичні інструменти

Unlock Data

Графік торгів

Вибір біржі

Посилання на розрахунки

Одночасно можна обрати не більше двох бірж для порівняння

Торги облігаціями не проводяться, випуск погашений

Можна переключити відображення даних графік | таблиця

Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії

Налаштуйте поля в таблиці

Знайдено:

Показати всі стовпці

по

ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api

Необхідно авторизуватися

Необхідно отримати доступ

* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль

STATS ChipPAC Ltd. є провідним постачальником послуг із проектування упаковки напівпровідників, нанесення виступів, тестування, складання та розподільчих рішень. Ми маємо масштаб для надання повного спектра рішень з упаковки та тестування напівпровідників для різноманітної глобальної клієнтської бази, яка обслуговує ринки обчислень, комунікацій та споживчих товарів. Наші послуги включають:
•Послуги з упаковки: надання пакетів із виводами, ламінованих, карт пам’яті та пакетів на рівні пластини (CSP) для клієнтів із широким спектром рішень з упаковки та повними послугами бекенду під ключ для різноманітних електронних застосувань. Ми також пропонуємо шари перерозподілу (RDL), інтегровані пасивні пристрої (IPD) та послуги нанесення виступів на пластинах для фліп-чіпів та CSP на рівні пластини. У рамках підтримки клієнтів щодо послуг з упаковки ми також пропонуємо проектування пакетів; електричне, механічне та термічне моделювання; вимірювання та проектування рамок із виводами та ламінованих підкладок.
•Послуги з тестування: включаючи тестування пластин і остаточне тестування на різноманітному виборі тестових платформ, що охоплюють основні тестові платформи в галузі. Ми маємо досвід у тестуванні широкого спектру напівпровідників, особливо зі змішаним сигналом, радіочастотою (RF), аналоговими та високопродуктивними цифровими пристроями. Ми також пропонуємо послуги, пов’язані з тестуванням, такі як підтримка процесу випалювання, тестування надійності, термічна та електрична характеристика, сухе пакування та стрічка й котушка.
•Послуги передвиробництва та післявиробництва: такі як розробка пакетів, розробка тестового програмного забезпечення та відповідного обладнання, складування та послуги прямого відправлення.
Ми займаємо лідируючу позицію у наданні передових пакетів, таких як фліп-чіп, складені матриці (SD), система в пакеті (SiP), а також пакети BGA та CSP на рівні пластини. Ми також є лідерами у тестуванні напівпровідників зі змішаним сигналом або напівпровідників, що поєднують використання аналогових і цифрових схем в одному чіпі. Напівпровідники зі змішаним сигналом широко використовуються в швидко зростаючих комунікаційних та споживчих додатках. Ми маємо великий досвід у тестуванні широкого спектра високопродуктивних цифрових пристроїв.

Показати все Приховати

Аналітичний звіт Cbonds-PRAAMS

Зберегти

Необхідно авторизуватися

Завантаження звіту доступне лише платним підписникам

Позичальник

Перейти на сторінку емітента
STATS ChipPAC
Повна назва позичальника / емітента

STATS ChipPAC
Сектор

Корпоративний
Галузь

Напівпровідники

Обсяг

Обсяг розміщення

611.152.000 USD
Обсяг в бігу

74.489.000 USD

Номінал

Мінімальний торговельний лот

200.000 USD
Непогашений номінал

*** USD
Лот кратності

*** USD
Номінал

1.000 USD

Лістинг

Лістинг

Параметри грошового потоку

Базова ставка

***

Ставка купону

***

Метод розрахунку НКД

***

Початок нарахування купонів

***

Періодичність виплати купону

*** раз(и) на рік
Валюта виплат

***
Дата погашення

20.03.2018
Дата дострокового погашення

***

Грошовий потік

Всі розрахунки здійснені від мінімального торговельного лота

Завантажити в Excel

Умови дострокового викупу

***

Вивчити найповнішу базу даних

1 000 000

облігацій

100 000

акцій

175 910

ETF & Funds

100 000

індексів

Відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

Скринінг облігацій
Watchlist
Excel ADD-IN

Отримати доступ

Розміщення

Спосіб розміщення

Відкрита підписка
Тип розміщення

Публічне
Розміщення

***
Ціна первинного розміщення (дохідність)
Географія розміщення

***
Тип інвесторів

***

Учасники

Організатор

***, ***

Конвертація і обмін

Умови конвертації

***

Останні випуски

Показати все

Ідентифікатори

ISIN RegS

***
Cbonds ID

164299
ISIN 144A

***
CUSIP RegS

***
CUSIP 144A

***
Common Code RegS

089618525
CFI RegS

DBFUGR
CFI 144A

DBFUGR
FIGI RegS

BBG0046RLRV8
FIGI 144A

BBG0046QX8F7
WKN RegS

A1HG27
WKN 144A

A1HG59
SEDOL

B958QV4
Тікер

STATSP 4.5 03/20/18 REGS
Тип цінного паперу за ЦБ РФ

***

Показати все Приховати

Рейтинги

Класифікатор випуску

Купонні
Ранг: Undefined
Registered
Амортизація
Callable
CDO
Конвертовані
Бівалютні облігації
Плаваюча ставка
Для квал. інвесторів (Росія)
Іноземні облігації
Green bonds
Гарантовані
Індексація номіналу
Випуски міжнародних організацій
Купон прив'язаний до інфляції
Іпотечні
Нескладні фінансові інструменти (MiFID)
Безстрокові
Payment-in-kind
Неринкові випуски
Redemption Linked
Реструктуризація
Роздрібні облігації
Облігації з покриттям
Сек'юритизація
Структуровані продукти
Комерційні облігації
Субординовані
Сукук
Trace-eligible

Показати все Приховати

Реструктуризація

***