Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути
Для швидкого пересування між блоками

Zhen Ding Technology, 0% 25sep2030, USD (Conv.) (XS3170882131)

Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все
Завантажити Відміна

Єврооблігації, Конвертовані, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Статус
В обігу
Обсяг емісії
400.000.000 USD
Розміщення
***
Погашення (оферта)
*** (-)
НКД на
Країна ризику
Тайвань
Поточний купон
-
Ціна
-
Дохідність / дюрація
-
Розрахуйте в два кліка! дохідність, дюрація і інші метрики
Розрахуйте в два кліка! дохідність, дюрація і інші метрики
Калькулятор Що таке калькулятор?
  • Обсяг розміщення
    400.000.000 USD
  • Обсяг в бігу
    400.000.000 USD
  • Еквівалент в USD
    400.000.000 USD
  • Мінімальний торговельний лот
    200.000 USD
  • ISIN RegS
    XS3170882131

вивчити найповнішу базу даних

900 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

116 000

ETF & Funds

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Графік торгів

Вибір біржі
Вибір біржі
Посилання на розрахунки
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Налаштуйте поля в таблиці
Знайдено:
Показати всі стовпці
з
по
ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ
* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products ...
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products are broadly applied in the area of computer information, consumer electronics, communication, and networking products.
Показати все Приховати
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Необхідно авторизуватися
Report download is available only платним підписникам
  • Позичальник
    Перейти на сторінку емітента
    Zhen Ding Technology
  • Повна назва позичальника / емітента
    Zhen Ding Technology
  • Сектор
    Корпоративний
  • Галузь
    Напівпровідники
  • Акції
    Zhen Ding Technology, ordinary share
Обсяг
  • Обсяг розміщення
    400.000.000 USD
  • Обсяг в бігу
    400.000.000 USD
  • Обсяг в обігу за непогашеним номіналом
    400.000.000 USD
Номінал
  • Мінімальний торговельний лот
    200.000 USD
  • Непогашений номінал
    *** USD
  • Лот кратності
    *** USD
  • Номінал
    100.000 USD

Параметри грошового потоку

  • Базова ставка
    ***
  • Ставка купону
    ***
  • Метод розрахунку НКД
    ***
  • Початок нарахування купонів
    ***
  • Валюта виплат
    ***
  • Дата погашення
    ***

Грошовий потік

Всі розрахунки здійснені від мінімального торговельного лота
Завантажити в Excel

Умови дострокового викупу

***

вивчити найповнішу базу даних

900 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

116 000

ETF & Funds

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Розміщення

  • Спосіб розміщення
    Відкрита підписка
  • Тип розміщення
    Публічне
  • Розміщення
    ***
  • Ціна первинного розміщення (дохідність)
  • Географія розміщення
    ***
  • Тип інвесторів
    ***
Учасники
  • Організатор
    ***, ***
  • Депозитарій
    ***, ***

Конвертація і обмін

  • Первісна премія
    ***%
  • Конвертується до
    ***
  • Lock-up
    *** днів
  • Умови конвертації
    ***

Останні випуски

Показати все

Similar issues

Новини

22.09.2025 Новий випуск: емітент Zhen Ding Technology розмістив єврооблігації (XS3170882131) на суму USD 400 млн зі строком погашення в 2030 році
19.01.2024 Новий випуск: емітент Zhen Ding Technology розмістив єврооблігації (XS2742707644) на суму USD 400 млн зі строком погашення в 2029 році
Всі новини організації

Звітність МСФЗ/US GAAP

2025
I кв. англ
II кв. англ
2024
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2023
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2022
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2021
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2020
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2019
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2018
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
Показати всі Приховати
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ

Ідентифікатори

  • ISIN RegS
    XS3170882131
  • Cbonds ID
    1940093
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Тип цінного паперу за ЦБ РФ
    ***

Класифікатор випуску

  • Дисконтні
  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Конвертовані
  • Амортизація
  • Callable
  • CDO
  • Бівалютні облігації
  • Плаваюча ставка
  • Для квал. інвесторів (Росія)
  • Іноземні облігації
  • Green bonds
  • Гарантовані
  • Індексація номіналу
  • Випуски міжнародних організацій
  • Купон прив'язаний до інфляції
  • Іпотечні
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Безстрокові
  • Payment-in-kind
  • Неринкові випуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризація
  • Роздрібні облігації
  • Облігації з покриттям
  • Сек'юритизація
  • Структуровані продукти
  • Комерційні облігації
  • Субординовані
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показати все Приховати

Реструктуризація

***

Необхідно зареєструватися для отримання доступу.