Chengdu Hi-tech Investment Group, 3.37% perp., CNY

Завантажити

Копіювати

У буфер обміну

Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все

Завантажити Відміна

Облігації, Безстрокові

Емісія | Емітент

Емітент

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Статус

Достроково погашена

Обсяг емісії

1.000.000.000 CNY

Розміщення

***

Дострокове погашення

*** (-)

НКД

Країна ризику

Китай

Поточний купон

Ціна

Дохідність / дюрація

Обсяг розміщення

1.000.000.000 CNY
Обсяг в бігу

1.000.000.000 CNY
Номінал

100 CNY

Графік торгів

Вибір біржі

Посилання на розрахунки

Одночасно можна обрати не більше двох бірж для порівняння

Торги облігаціями не проводяться, випуск погашений

Можна переключити відображення даних графік | таблиця

Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії

Налаштуйте поля в таблиці

Знайдено:

Показати всі стовпці

по

ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api

Необхідно авторизуватися

Необхідно отримати доступ

* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль

Chengdu Hi-tech Investment Group Co., Ltd. розробляє та управляє промисловими парками. Компанія займається розвитком та управлінням Південного парку та Західного парку зони високих технологій; фінансуванням та управлінням проектами через капітальні операції та фінансові інструменти; управлінням та ...

Показати все Приховати

Research report by Cbonds-PRAAMS

Save

Необхідно авторизуватися

Report download is available only платним підписникам

Емітент

Перейти на сторінку емітента
Chengdu Hi-tech Investment Group
Повна назва позичальника / емітента

Chengdu Hi-tech Investment Group
Сектор

Корпоративний
Галузь

Будівництво будівель

Обсяг

Обсяг розміщення

1.000.000.000 CNY
Обсяг в бігу

1.000.000.000 CNY

Номінал

Номінал

100 CNY
Непогашений номінал

*** CNY
Лот кратності

*** CNY

Лістинг

Лістинг

Параметри грошового потоку

Базова ставка

***

Ставка купону

***

Метод розрахунку НКД

***

Початок нарахування купонів

***

Періодичність виплати купону

*** раз(и) на рік
Валюта виплат

***
Дата дострокового погашення

***

Умови дострокового викупу

***

Вивчити найповнішу базу даних

1 000 000

облігацій

80 234

акцій

167 970

ETF & Funds

80 000

індексів

Відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

Скринінг облігацій
Watchlist
Excel ADD-IN

Отримати доступ

Розміщення

Спосіб розміщення

Відкрита підписка
Книга заявок

*** - ***
Розміщення

*** - ***
Ціна первинного розміщення (дохідність)
Географія розміщення

***
Тип інвесторів

***

Конвертація і обмін

Умови конвертації

***

Останні випуски

Показати все

Similar issues

Новини

16.08.2022	Новий випуск: емітент Chengdu Hi-tech Investment Group розмістив облігації () зі ставкою купону 3.17% на суму CNY 2500 млн зі строком погашення в 2032 році

16.08.2022

Новий випуск: емітент Chengdu Hi-tech Investment Group розмістив облігації () зі ставкою купону 3.17% на суму CNY 2500 млн зі строком погашення в 2032 році

Всі новини організації

Звітність МСФЗ/US GAAP

2022



	IV кв. англ
2021

	II кв. англ

	IV кв. англ

Показати всі Приховати

Необхідно авторизуватися

Необхідно отримати доступ

Ідентифікатори

Cbonds ID

2028419
Тип цінного паперу за ЦБ РФ

***

Рейтинги

Класифікатор випуску

Купонні
Ранг: Undefined
Безстрокові
Амортизація
Callable
CDO
Конвертовані
Бівалютні облігації
Плаваюча ставка
Для квал. інвесторів (Росія)
Іноземні облігації
Green bonds
Гарантовані
Індексація номіналу
Випуски міжнародних організацій
Купон прив'язаний до інфляції
Іпотечні
Non-complex financial instruments (MiFID)
Payment-in-kind
Неринкові випуски
Redemption Linked
Реструктуризація
Роздрібні облігації
Облігації з покриттям
Сек'юритизація
Структуровані продукти
Комерційні облігації
Субординовані
Сукук
Trace-eligible

Показати все Приховати

Реструктуризація

***