Advanced Semiconductor Engineering, 3.125% 22sep2014, CNY (FIGI RegS BBG0022D0H79, HK0000088994)

Завантажити

Копіювати

У буфер обміну

Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все

Завантажити Відміна

Облігації, Іноземні облігації, Senior Unsecured

Емісія | Емітент

Емітент

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Статус

Погашена

Обсяг емісії

150.000.000 CNY

Розміщення

***

Погашення (оферта)

22.09.2014 (-)

НКД

Країна ризику

Тайвань

Поточний купон

Ціна

Дохідність / дюрація

Облігація HK0000088994 емітента Advanced Semiconductor Engineering є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у CNY, з датою погашення 22.09.2014. Облігація має такі умови купона: 0,00%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Тайвань. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 1.000.000 CNY, обсяг розміщення 150.000.000 CNY та обсяг в обігу 150.000.000 CNY, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - HK0000088994, FIGI - BBG0022D0H79, CFI - DBFUFR, Common Code - 067739833, Ticker - ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS.

Обсяг розміщення

150.000.000 CNY
Обсяг в бігу

150.000.000 CNY
Номінал

1.000.000 CNY
ISIN RegS

HK0000088994
Common Code RegS

067739833
CFI RegS

DBFUFR
FIGI RegS

BBG0022D0H79
Тікер

ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS

Cbonds API

Get Financial Data Automatically via API

Receive pricing and descriptive data for

Облігації
Акції
Індекси
ETFs
Фонди

Склад даних: параметри, котирування, грошові потоки, проспекти облігацій та звітність за МСФЗ
Інтеграція: підключення до внутрішніх систем та додатків
Вартість доступу: тарифи, адаптовані під ваші завдання

Free Plan

Start exploring global markets in less than 1 minute

100,000+ Stocks
17,000+ ETFs
150,000+ Mutual Funds
Global Macro & Commodity Data
Research Hub & Basic Market News
AI Bond Screener

Free Plan

Графік торгів

Вибір біржі

Посилання на розрахунки

Одночасно можна обрати не більше двох бірж для порівняння

Торги облігаціями не проводяться, випуск погашений

Можна переключити відображення даних графік | таблиця

Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії

Налаштуйте поля в таблиці

Знайдено:

Показати всі стовпці

по

ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api

Необхідно авторизуватися

Необхідно отримати доступ

* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль

Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), заснована в 1984 році, є членом Групи ASE. Це один із провідних світових постачальників послуг із виробництва напівпровідників та лідер у наданні комплексного асортименту передових рішень для пакування ІС.
ASE Kaohsiung, флагманська компанія Групи ASE, володіє цінним досвідом у технології продуктів і процесів для виробництва CSP, високочастотних пакетів, MCM, фліп-чипів та виробництва виступів на пластинах.
Група ASE є глобальним лідером, що спеціалізується на повних рішеннях для бекенду в напівпровідниковій промисловості. Вона пропонує комплексні послуги з інтегрованого тестування, пакування, складання систем та доставки продуктів.

Показати все Приховати

Аналітичний звіт Cbonds-PRAAMS

Зберегти

Необхідно авторизуватися

Завантаження звіту доступне лише платним підписникам

Емітент

Перейти на сторінку емітента
Advanced Semiconductor Engineering
Повна назва позичальника / емітента

Advanced Semiconductor Engineering
Сектор

Корпоративний
Галузь

Інше машинобудування та приладобудування
SPV / Емітент

Anstock Ltd

Обсяг

Обсяг розміщення

150.000.000 CNY
Обсяг в бігу

150.000.000 CNY

Номінал

Номінал

1.000.000 CNY
Непогашений номінал

*** CNY
Лот кратності

*** CNY

Параметри грошового потоку

Базова ставка

***

Ставка купону

***

Метод розрахунку НКД

***

Початок нарахування купонів

***

Періодичність виплати купону

*** раз(и) на рік
Валюта виплат

***
Дата погашення

22.09.2014

Грошовий потік

Завантажити в Excel

Умови дострокового викупу

***

Вивчити найповнішу базу даних

1 000 000

облігацій

100 000

акцій

175 910

ETF & Funds

100 000

індексів

Відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

Скринінг облігацій
Watchlist
Excel ADD-IN

Отримати доступ

Розміщення

Спосіб розміщення

Відкрита підписка
Тип розміщення

Публічне
Розміщення

***
Ціна первинного розміщення (дохідність)

(***%)
Географія розміщення

***
Тип інвесторів

***

Учасники

Організатор

***

Конвертація і обмін

Умови конвертації

***

Останні випуски

Показати все

Ідентифікатори

ISIN RegS

HK0000088994
Cbonds ID

20639
CUSIP RegS

***
CUSIP 144A

***
Common Code RegS

067739833
CFI RegS

DBFUFR
FIGI RegS

BBG0022D0H79
Тікер

ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS
Тип цінного паперу за ЦБ РФ

***

Рейтинги

Класифікатор випуску

Купонні
Senior Unsecured
Registered
Іноземні облігації
Нескладні фінансові інструменти (MiFID)
Амортизація
Callable
CDO
Конвертовані
Бівалютні облігації
Плаваюча ставка
Для квал. інвесторів (Росія)
Green bonds
Гарантовані
Індексація номіналу
Випуски міжнародних організацій
Купон прив'язаний до інфляції
Іпотечні
Безстрокові
Payment-in-kind
Неринкові випуски
Redemption Linked
Реструктуризація
Роздрібні облігації
Облігації з покриттям
Сек'юритизація
Структуровані продукти
Комерційні облігації
Субординовані
Сукук
Trace-eligible

Показати все Приховати

Реструктуризація

***