Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути
Для швидкого пересування між блоками

Winbond Electronics, 0% 31mar2027, USD (Conv.) (FIGI BBG0217B64K6, XS3322329080)

Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все
Завантажити Відміна

Єврооблігації, Конвертовані, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Статус
В обігу
Обсяг емісії
750.000.000 USD
Розміщення
***
Погашення (оферта)
*** (-)
НКД
Країна ризику
Тайвань
Поточний купон
***%
Ціна
Дохідність / дюрація
  • Обсяг розміщення
    750.000.000 USD
  • Обсяг в бігу
    750.000.000 USD
  • Еквівалент в USD
    750.000.000 USD
  • Мінімальний торговельний лот
    200.000 USD
  • ISIN
    XS3322329080
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNFR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Тікер
    WINBON 0 03/31/27

Емісійні документи

Проспект

Графік торгів

Вибір біржі
Вибір біржі
Посилання на розрахунки
Одночасно можна обрати не більше двох бірж для порівняння
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Налаштуйте поля в таблиці
Знайдено:
Показати всі стовпці
з
по
ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ
* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль
Winbond Electronics Corporation виробляє напівпровідники та різні типи інтегральних схем, включаючи флеш-пам’ять для зберігання коду, спеціалізовану DRAM та мобільну DRAM, мікроконтролери та інтегральні схеми для персональних комп’ютерів. Winbond Electronics Corporation була заснована у 1987 році та ...
Winbond Electronics Corporation виробляє напівпровідники та різні типи інтегральних схем, включаючи флеш-пам’ять для зберігання коду, спеціалізовану DRAM та мобільну DRAM, мікроконтролери та інтегральні схеми для персональних комп’ютерів. Winbond Electronics Corporation була заснована у 1987 році та має штаб-квартиру в місті Тайчжун, Тайвань.
Показати все Приховати
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Необхідно авторизуватися
Report download is available only платним підписникам
  • Позичальник
    Перейти на сторінку емітента
    Winbond Electronics
  • Повна назва позичальника / емітента
    Winbond Electronics
  • Сектор
    Корпоративний
  • Галузь
    Напівпровідники
  • Акції
    Winbond Electronics, ordinary share
Обсяг
  • Обсяг розміщення
    750.000.000 USD
  • Обсяг в бігу
    750.000.000 USD
  • Обсяг в обігу за непогашеним номіналом
    750.000.000 USD
Номінал
  • Мінімальний торговельний лот
    200.000 USD
  • Непогашений номінал
    *** USD
  • Лот кратності
    *** USD
  • Номінал
    100.000 USD
Лістинг
  • Лістинг

Параметри грошового потоку

  • Базова ставка
    ***
  • Ставка купону
    ***
  • Метод розрахунку НКД
    ***
  • Початок нарахування купонів
    ***
  • Валюта виплат
    ***
  • Дата погашення
    ***

Грошовий потік

Всі розрахунки здійснені від мінімального торговельного лота
Завантажити в Excel

Умови дострокового викупу

***

Вивчити найповнішу базу даних

1 000 000

облігацій

100 000

акцій

175 910

ETF & Funds

100 000

індексів

Відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • Скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Розміщення

  • Спосіб розміщення
    Відкрита підписка
  • Тип розміщення
    Публічне
  • Розміщення
    ***
  • Ціна первинного розміщення (дохідність)
  • Географія розміщення
    ***
  • Тип інвесторів
    ***
  • Мета розміщення
    General Corporate Purposes
  • Розміщення
    General Corporate Purposes
Учасники
  • Організатор
    ***, ***
  • Депозитарій
    ***, ***
  • Трасті
    ***

Конвертація і обмін

  • Первісна премія
    ***%
  • Конвертується до
    ***
  • Умови конвертації
    ***

Останні випуски

Показати все

Similar issues

Новини

26.03.2026 Новий випуск: емітент Winbond Electronics розмістив єврооблігації (XS3322329080) на суму USD 750 млн зі строком погашення в 2027 році
Всі новини організації

Звітність МСФЗ/US GAAP

2026
I кв. англ
2025
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2024
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2023
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2022
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2021
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2020
IV кв. англ
Показати всі Приховати
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ

Ідентифікатори

  • ISIN
    XS3322329080
  • Cbonds ID
    2113665
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNFR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Тікер
    WINBON 0 03/31/27
  • Тип цінного паперу за ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Класифікатор випуску

  • Дисконтні
  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Конвертовані
  • Амортизація
  • Callable
  • CDO
  • Бівалютні облігації
  • Плаваюча ставка
  • Для квал. інвесторів (Росія)
  • Іноземні облігації
  • Green bonds
  • Гарантовані
  • Індексація номіналу
  • Випуски міжнародних організацій
  • Купон прив'язаний до інфляції
  • Іпотечні
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Безстрокові
  • Payment-in-kind
  • Неринкові випуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризація
  • Роздрібні облігації
  • Облігації з покриттям
  • Сек'юритизація
  • Структуровані продукти
  • Комерційні облігації
  • Субординовані
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показати все Приховати

Реструктуризація

***

Необхідно зареєструватися для отримання доступу.