Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
13.000.000 SGD
Розміщення
Погашення (оферта)
14.06.2021
(-)
НКД
SGD
Немає даних
Країна ризику
Сінгапур
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація SG73C5000004 емітента Chip Eng Seng Corporation (CES) є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у SGD, з датою погашення 14.06.2021. Облігація має такі умови купона: 4,75%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Сінгапур. Поточна ціна облігації становить від 85% and 114%. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 3 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 250.000 SGD, обсяг розміщення 120.000.000 SGD та обсяг в обігу 13.000.000 SGD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - SG73C5000004, FIGI - BBG00D1SJZM6, CFI - DBFXFR, Ticker - CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN.
Зберегти
