Singapore Technologies Engineering, 4.8% 16jul2019, USD (FIGI BBG0000D6PP1, XS0440041191, WKN A1AKAM)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Єврооблігації
Статус
Достроково погашена
Обсяг емісії
500.000.000 USD
Розміщення
Дострокове погашення
НКД
USD
Немає даних
Країна ризику
Сінгапур
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація XS0440041191 емітента Singapore Technologies Engineering є борговим цінним папером типу Undefined, номінованим у USD, з датою погашення 16.07.2019. Облігація має такі умови купона: 4,8%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігацію оцінили 2 рейтингових агентств. Облігація наразі має статус "Достроково погашена" і відображає країну ризику Сінгапур. Поточна ціна облігації становить від 82% and 112%. Модифікована дюрація становить 0,89, що вказує на чутливість облігації до змін ринкових відсоткових ставок. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 6 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають мінімальну суму розрахунку 100.000 USD, обсяг розміщення 500.000.000 USD та обсяг в обігу 500.000.000 USD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск містить вбудовані опціони кол, детально описані в графіку погашення. По суті, це означає, що емітент може достроково погасити випуск у встановлені дати. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - XS0440041191, FIGI - BBG0000D6PP1, CFI - DTFXFR, Common Code - 044004119, Ticker - STESP 4.8 07/16/19 EMTN.