Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC), 7% 30oct2023, JPY (Structured) (FIGI BBG00M945G93, XS1898878175)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Єврооблігації, Плаваюча ставка, Структуровані продукти, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
1.112.000.000 JPY
Розміщення
Погашення (оферта)
30.10.2023
(-)
НКД
JPY
Немає даних
Країна ризику
Гонконг
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація XS1898878175 емітента Hongkong and Shanghai Banking Corporation (HSBC) є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у JPY, з датою погашення 30.10.2023. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Гонконг. Ключові параметри емісії включають мінімальну суму розрахунку 1.000.000 JPY, обсяг розміщення 1.112.000.000 JPY та обсяг в обігу 1.112.000.000 JPY, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - XS1898878175, FIGI - BBG00M945G93, CFI - DTVXFB, Common Code - 189887817, Ticker - HSBC V7 10/30/23 EMTN.