Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути
Для швидкого пересування між блоками

TSMC, 1.49% 4jan2023, TWD (101-4) (B618B7, TW000B618B72)

Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все
Завантажити Відміна

Облігації, Senior Unsecured

Статус
Погашена
Обсяг емісії
3.000.000.000 TWD
Розміщення
***
Погашення (оферта)
*** (-)
НКД на
Країна ризику
Тайвань
Поточний купон
-
Ціна
-
Дохідність / дюрація
-
Розрахуйте в два кліка! дохідність, дюрація і інші метрики
Розрахуйте в два кліка! дохідність, дюрація і інші метрики
Калькулятор Що таке калькулятор?
  • Обсяг розміщення
    3.000.000.000 TWD
  • Обсяг в бігу
    3.000.000.000 TWD
  • Номінал
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618B72
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG003MLV9K6
  • Тікер
    TAISEM 1.49 01/04/23 014C

вивчити найповнішу базу даних

900 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

116 000

ETF & Funds

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Графік торгів

Вибір біржі
Вибір біржі
Посилання на розрахунки
Торги облігаціями не проводяться, випуск погашений
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Робота з графіком: перемикання ціни, періоду,порівняння емісії
Налаштуйте поля в таблиці
Знайдено:
Показати всі стовпці
з
по
ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ
* Дані не доступні в рамках обраної підписки

Інформація по емісії

Профіль
Established in 1987, TSMC is the world's first dedicated semiconductor foundry. As the founder and a leader of the Dedicated IC Foundry segment, TSMC has built its reputation by offering advanced and "More-than-Moore" wafer production processes ...
Established in 1987, TSMC is the world's first dedicated semiconductor foundry. As the founder and a leader of the Dedicated IC Foundry segment, TSMC has built its reputation by offering advanced and "More-than-Moore" wafer production processes and unparalleled manufacturing efficiency. From its inception, TSMC has consistently offered the foundry segment's leading technologies and TSMC COMPATIBLE design services. TSMC has consistently experienced strong growth by building solid partnerships with its customers, large and small. IC suppliers from around the world trust TSMC with their manufacturing needs, thanks to its unique integration of cutting-edge process technologies, pioneering design services, manufacturing productivity and product quality.
Показати все Приховати
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Необхідно авторизуватися
Report download is available only платним підписникам
Обсяг
  • Обсяг розміщення
    3.000.000.000 TWD
  • Обсяг в бігу
    3.000.000.000 TWD
Номінал
  • Номінал
    10.000.000 TWD
  • Непогашений номінал
    *** TWD
  • Лот кратності
    *** TWD
Лістинг
  • Лістинг
    ***

Параметри грошового потоку

  • Базова ставка
    ***
  • Ставка купону
    ***
  • Метод розрахунку НКД
    ***
  • Початок нарахування купонів
    ***
  • Періодичність виплати купону
    *** раз(и) на рік
  • Валюта виплат
    ***
  • Дата погашення
    ***

Грошовий потік

Завантажити в Excel

Умови дострокового викупу

***

вивчити найповнішу базу даних

900 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

116 000

ETF & Funds

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Розміщення

  • Спосіб розміщення
    Відкрита підписка
  • Тип розміщення
    Публічне
  • Розміщення
    ***
  • Географія розміщення
    ***
  • Тип інвесторів
    ***

Конвертація і обмін

  • Умови конвертації
    ***

Останні випуски

Показати все

Similar issues

Новини

02.06.2025 Новий випуск: емітент TSMC розмістив облігації (TW000B618DZ7) зі ставкою купону 1.92% на суму TWD 12500 млн зі строком погашення в 2030 році
Всі новини організації

Звітність МСФЗ/US GAAP

2024
IV кв. англ
2023
IV кв. англ
2022
IV кв. англ
2021
IV кв. англ
2020
IV кв. англ
2019
IV кв. англ
2018
IV кв. англ
2017
IV кв. англ
Показати всі Приховати
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ

Ідентифікатори

  • Реєстраційний номер
    B618B7
  • ISIN
    TW000B618B72
  • Cbonds ID
    513535
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG003MLV9K6
  • Тікер
    TAISEM 1.49 01/04/23 014C
  • Тип цінного паперу за ЦБ РФ
    ***

Рейтинги

Класифікатор випуску

  • Купонні
  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Амортизація
  • Callable
  • CDO
  • Конвертовані
  • Бівалютні облігації
  • Плаваюча ставка
  • Для квал. інвесторів (Росія)
  • Іноземні облігації
  • Green bonds
  • Гарантовані
  • Індексація номіналу
  • Випуски міжнародних організацій
  • Купон прив'язаний до інфляції
  • Іпотечні
  • Безстрокові
  • Payment-in-kind
  • Неринкові випуски
  • Redemption Linked
  • Реструктуризація
  • Роздрібні облігації
  • Облігації з покриттям
  • Сек'юритизація
  • Структуровані продукти
  • Комерційні облігації
  • Субординовані
  • Сукук
  • Trace-eligible
Показати все Приховати

Реструктуризація

***

Необхідно зареєструватися для отримання доступу.