TSMC, 2.1% 25sep2023, TWD (102-4) (FIGI BBG005795HN3, B618BL, TW000B618BL1)
Завантажити
Копіювати
Копіювати
У буфер обміну
Дані скопійовані в буфер обміну
Облігації, Senior Unsecured
Статус
Погашена
Обсяг емісії
2.600.000.000 TWD
Розміщення
Погашення (оферта)
25.09.2023
(-)
НКД
TWD
Немає даних
Країна ризику
Тайвань
Поточний купон
-
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація TW000B618BL1 емітента TSMC є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у TWD, з датою погашення 25.09.2023. Облігація має купонну ставку 2,1%, з виплатою відсотків 1 раз на рік власникам. Облігація наразі має статус "Погашена" і відображає країну ризику Тайвань. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 2 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 10.000.000 TWD, обсяг розміщення 2.600.000.000 TWD та обсяг в обігу 2.600.000.000 TWD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - TW000B618BL1, FIGI - BBG005795HN3, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 2.1 09/25/23 024F.
Зберегти
