Housing and Development Board, 2.27% 16jul2029, SGD (FIGI BBG00PNSSZT8, SGXF83009245, WKN A2R5BH)
Знайдіть, зберігайте та відстежуйте інвестиційні інструменти за допомогою Cbonds WATCHLIST
З Cbonds Watchlist ви завжди можете бути в курсі своїх інвестицій і приймати осмислені рішення!
Необхідно отримати доступ
Облігації, Senior Unsecured
Статус
В обігу
Обсяг емісії
600.000.000 SGD
Розміщення
Погашення (оферта)
НКД
SGD
Немає даних
Країна ризику
Сінгапур
Поточний купон
Ціна
Дохідність / дюрація
Облігація SGXF83009245 емітента Housing and Development Board є борговим цінним папером типу Senior Unsecured, номінованим у SGD, з датою погашення 16.07.2029. Облігація має такі умови купона: 2,27%; купонні виплати власникам здійснюються 2 разів на рік. Облігацію оцінили 2 рейтингових агентств. Облігація наразі має статус "В обігу" і відображає країну ризику Сінгапур. Поточна ціна облігації становить від 85% and 115%. Модифікована дюрація становить 2,59, що вказує на чутливість облігації до змін ринкових відсоткових ставок. На цій сторінці можна відстежувати котирування з 5 джерел, зокрема бірж і учасників ринку, включно з котируваннями bid і ask, якщо вони доступні, а також спостерігати за змінами ціни та дохідності облігації з часом. Ключові параметри емісії включають номінальну вартість 250.000 SGD, обсяг розміщення 600.000.000 SGD та обсяг в обігу 600.000.000 SGD, що разом вказує на те, яка частина боргу залишається в обігу. Випуск не містить вбудованих опціонів кол або пут, а його грошові потоки відповідають початковим умовам погашення. Детальну інформацію про цінний папер також можна знайти в проспекті емісії. Для довідки та звірки облігація ідентифікується за допомогою ISIN - SGXF83009245, FIGI - BBG00PNSSZT8, CFI - DTFNFR, Ticker - HDBSP 2.27 07/16/29 MTN.
Зберегти
