Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути
Для швидкого пересування між блоками

3D Systems
LEI 5493003HHDOCCW4OP744

Завантаження в PDF

Вибрати все Скинути все
Завантажити Відміна
Найменування організації
3D Systems Corporation
Найменування країни
США
Країна реєстрації
США
Галузь
ІТ сервіси та програмне забезпечення
Публічний борг
35 млн USD

Вивчити найповнішу базу даних

1 000 000

облігацій

80 234

акцій

167 970

ETF & Funds

80 000

індексів

Відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • Скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Останні дані на

Котировки

Запит відправлено
Доступ заборонено
Відправити запит
Котирування, надані постачальниками інформації, мають індикативний характер

Профіль

3D Systems Corporation через свої дочірні компанії працює як постачальник рішень від дизайну до виробництва, орієнтованих на 3D-друк, у Сполучених Штатах, Німеччині, Азіатсько-Тихоокеанському регіоні та інших європейських країнах. 3D Systems Corporation була заснована в 1986 році і має штаб-квартиру в Рок-Гілл, Південна Кароліна.

Нагороди

Документи

Звітність МСФЗ/US GAAP

2025
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2024
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2023
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2022
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2021
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2020
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2019
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2018
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2017
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2016
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2015
I кв. англ
II кв. англ
III кв. англ
IV кв. англ
2014
IV кв. англ
Показати всі Приховати
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ

Акції

Останні випуски

Показати все

Облігаційний борг по валютах

Показати все Приховати

Коди

  • LEI
    5493003HHDOCCW4OP744
  • SIC
    7372 SERVICES-PREPACKAGED SOFTWARE
  • CIK
    0000910638
  • EIN
    95-4431352
Необхідно зареєструватися для отримання доступу.