Ви перебуваєте в режимі підказок Вимкнути

Kinsus Interconnect Technology, ordinary share
TW0003189007, 3189

Додавання акції в WL
Вибрати все Скинути все
Kinsus Interconnect Technology, країна — Тайвань
Відсутні дані по торгах
Можна переключити відображення даних графік | таблиця
Джерело інформації - ПАТ "Московська біржа". Подальше поширення біржової інформації заборонено без попереднього узгодження з ПАТ "Московська біржа".
Джерело інформації - ПАТ "Московська біржа". Подальше поширення біржової інформації заборонено без попереднього узгодження з ПАТ "Московська біржа".
Немає даних
з
по
ADD-IN
надбудова Cbonds API
bond data api
Необхідно авторизуватися
Необхідно отримати доступ
Знайдено понад 2500 записів, будь ласка, уточніть запит.
Немає даних за обраний період

вивчити найповнішу базу даних

900 000

облігацій у всьому світі

Більше 400

джерела цін

80 000

акцій

116 000

ETF & Funds

відстежуйте свій портфель найефективнішим способом

  • скринінг облігацій
  • Watchlist
  • Excel ADD-IN
Отримати доступ

Останні котировки

Дивіденди

Емітент

Профіль
Kinsus Interconnect Technology Corp. manufactures BGA (Ball Grid Array) boards. The Company's products include PBGA (Plastic BGA), MCM (Multi Chip Module) BGA, Mini BGA, TEBGA (Thermal Enhanced BGA), and flip chip substrate boards.
  • Емітент
  • Повна назва позичальника / емітента
    Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Галузь
    Напівпровідники

Ідентифікатори

Інституційні утримувачі

Лідери галузі

Необхідно зареєструватися для отримання доступу.